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經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

IC芯片、電子元器件

新聞動(dòng)態(tài)

  • AI PC芯片X86與Arm六四分?乾坤未定,競(jìng)爭(zhēng)焦灼
  • AI+安防芯片融合加速,為旌科技、國(guó)科微推出重磅AI SoC新品
  • 鈉電池,離爆發(fā)就差一步
  • 車載低壓系統(tǒng)升級(jí)48V
  • 優(yōu)質(zhì)會(huì)員
  • 資質(zhì)認(rèn)證
  • 海量資源

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IC芯片

IC chip

現(xiàn)貨庫(kù)存

  • EVPASKC1A
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電子元器件

Electronic

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行業(yè)新聞

  • AR行業(yè)進(jìn)入狂飆期?Meta腦機(jī)腕帶設(shè)備登場(chǎng),顯示技術(shù)解鎖性能潛力

    AR行業(yè)進(jìn)入狂飆期?Meta腦機(jī)腕帶設(shè)備登場(chǎng),顯示技術(shù)解鎖性能潛力

    2024-11-1

  • 激光雷達(dá)增量加速,接收端芯片市場(chǎng)格局生變

    激光雷達(dá)增量加速,接收端芯片市場(chǎng)格局生變

    2024-10-31

  • 英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,國(guó)產(chǎn)器件同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的情況要加劇了?

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    2024-10-31

  • Lilium兩子公司申請(qǐng)破產(chǎn),空中出租車eVTOL的未來(lái)不明朗了?

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    2024-10-30

企業(yè)動(dòng)態(tài)

  • 拋棄8GB內(nèi)存,端側(cè)AI大模型加速內(nèi)存升級(jí)

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    2024-11-4

  • 三星存儲(chǔ)

    三星存儲(chǔ)

    2024-11-4

  •  傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺(tái)積電7nm制造;富士膠片開(kāi)始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料

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    2024-11-2

  • 鈉電池

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    2024-11-2

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